LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA - Field Programmable Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Produktbeschreiwung
| Produit Attributer | Attribut Wäert |
| Hersteller: | Gitter |
| Produit Kategorie: | FPGA - Feld Programméierbar Gate Array |
| RoHS: | Detailer |
| Serie: | LCMXO2 |
| Zuel vu Logik Elementer: | 2112 LE |
| Zuel vun I/Os: | 206 I/O |
| Versorgungsspannung - Min: | 2.375 V |
| Versuergungsspannung - Max: | 3, 6v |
| Minimum Operatioun Temperatur: | 0 C |
| Maximal Operatioun Temperatur: | +85 C |
| Daten Taux: | - |
| Zuel vun den Transceiver: | - |
| Montage Stil: | SMD/SMT |
| Package / Fall: | CABGA-256 |
| Verpakung: | Schacht |
| Marke: | Gitter |
| Verdeelt RAM: | 16 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 74 kbit |
| Maximal Operatioun Frequenz: | 269 MHz |
| Feuchtigkeitempfindlech: | Jo |
| Zuel vu Logic Array Blocks - LABs: | 264 LAB |
| Operatioun Versuergung aktuell: | 4,8mA |
| Betribssystemer Energieversuergung Volt: | 2,5 V/3,3 V |
| Produit Typ: | FPGA - Feld Programméierbar Gate Array |
| Factory Pack Quantitéit: | 119 |
| Ënnerkategorie: | Programméierbar Logik ICs |
| Gesamt Erënnerung: | 170 kbit |
| Handelsnumm: | MachXO2 |
| Eenheet Gewiicht: | 0,429319 oz |
1. Flexibel Logik Architektur
• Sechs Geräter mat 256 bis 6864 LUT4s an 18 bis 334 I/Os Ultra Low Power Devices
• Fortgeschratt 65 nm niddereg Muecht Prozess
• Sou niddereg wéi 22 µW Standby Muecht
• Programméierbar niddereg Schwong differentiell ech / Os
• Standby-Modus an aner Energiespueroptiounen 2. Embedded an Distributed Memory
• Bis zu 240 kbits sysMEM ™ Embedded Block RAM
• Bis zu 54 kbits Verdeelt RAM
• Engagéierten FIFO Kontroll Logik
3. On-Chip Benotzer Flash Memory
• Bis zu 256 kbits Benotzer Flash Memory
• 100.000 Schreifzyklen
• Zougänglech duerch WISHBONE, SPI, I2 C an JTAG Schnëttplazen
• Kann als mëll Prozessor PROM oder als Flash Erënnerung benotzt ginn
4. Pre-Engineered Quelltext Synchron- ech / O
• DDR Registere an ech / O Zellen
• Engagéierten Gearing Logik
• 7: 1 Gearing fir Display I / Os
• Generic DDR, DDRX2, DDRX4
• Engagéierten DDR / DDR2 / LPDDR Erënnerung mat DQS Ënnerstëtzung
5. High Performance, flexibel ech / O Buffer
• Programméierbar sysIO™ Puffer ënnerstëtzt breet Palette vun Interfaces:
- LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- LVTTL
- PCI
- LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmitt Trigger-Inputen, bis zu 0,5 V Hysterese
• ech / Os Ënnerstëtzung waarm socketing
• On-Chip differentiell Enn
• Programméierbar Pull-up oder Pull-Down Modus
6. Flexibel On-Chip Auer
• Aacht primär Aueren
• Bis zu zwee Randuhren fir High-Speed-I/O-Interfaces (nëmmen uewen an ënnen Säiten)
• Bis zu zwee Analog PLLs pro Apparat mat fractional-n Frequenz Synthese
- Breet Input Frequenzbereich (7 MHz bis 400 MHz)
7. Net liichtflüchtege, onendlech reconfigurable
• Instant-op
- Kraaft a Mikrosekonnen op
• Single-Chip, sécher Léisung
• Programméierbar duerch JTAG, SPI oder I2 C
• Ënnerstëtzt Hannergrond programméiere vun Net-vola
8.tile Erënnerung
• Fakultativ duebel Stiwwel mat externen SPI Erënnerung
9. TransFR ™ Rekonfiguratioun
• Am Feld Logik Update iwwerdeems System bedreift
10. Erweidert System Level Support
• On-Chip gehärt Funktiounen: SPI, I2 C, Timer / Konter
• On-Chip Oszilléierer mat 5,5% Genauegkeet
• Eenzegaarteg TraceID fir System Tracking
• One Time Programméierbar (OTP) Modus
• Single Muecht Fourniture mat verlängert Betribssystemer Beräich
• IEEE Standard 1149.1 Grenz Scanner
• IEEE 1532 konform am System programméiere
11. Breet Palette vun Package Optiounen
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN Package Optiounen
• Klenge Foussofdrock Package Optiounen
- Sou kleng wéi 2,5 mm x 2,5 mm
• Dicht Migratioun ënnerstëtzt
• Fortgeschratt halogen-gratis Verpakung
