LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Feldprogramméierbar Gate-Array 2112 LUTs 207 IO 3,3V 4 Geschwindegkeeten
♠ Produktbeschreiwung
Produktattribut | Attributwäert |
Hiersteller: | Gitter |
Produktkategorie: | FPGA - Feldprogramméierbar Gate-Array |
RoHS: | Detailer |
Serie: | LCMXO2 |
Zuel vun de Logikelementer: | 2112 LE |
Zuel vun den I/Oen: | 206 I/O |
Versuergungsspannung - Min: | 2,375 V |
Versuergungsspannung - Max: | 3,6 V |
Minimal Betribstemperatur: | 0 Grad Celsius |
Maximal Betribstemperatur: | + 85°C |
Datenrate: | - |
Zuel vun den Transceiver: | - |
Montagestil: | SMD/SMT |
Pak / Këscht: | CABGA-256 |
Verpackung: | Schacht |
Mark: | Gitter |
Verdeelt RAM: | 16 kbit |
Agebaute Block-RAM - EBR: | 74 kbit |
Maximal Betribsfrequenz: | 269 MHz |
Fiichtegkeetsempfindlech: | Jo |
Zuel vun de Logik-Array-Blöcken - LABs: | 264 LAB |
Betribsstroum: | 4,8 mA |
Betribsspannung: | 2,5 V/3,3 V |
Produkttyp: | FPGA - Feldprogramméierbar Gate-Array |
Fabréckspack Quantitéit: | 119 |
Ënnerkategorie: | Programméierbar Logik-ICs |
Gesamtspeicher: | 170 kbit |
Handelsnumm: | MachXO2 |
Eenheetsgewiicht: | 0,429319 Unzen |
1. Flexibel Logikarchitektur
• Sechs Apparater mat 256 bis 6864 LUT4s an 18 bis 334 I/Os Apparater mat ultra niddregem Energieverbrauch
• Fortgeschrattene 65 nm Energiespuerprozess
• Just 22 µW Standby-Leeschtung
• Programméierbar Low Swing Differential I/Os
• Standby-Modus an aner Energiespuerméiglechkeeten 2. Agebauten a verdeelten Erënnerung
• Bis zu 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• Bis zu 54 kbits verdeelten RAM
• Dedizéiert FIFO Kontrolllogik
3. Benotzer-Flash-Speicher um Chip
• Bis zu 256 kbit Benotzer-Flash-Speicher
• 100.000 Schreifzyklen
• Zougänglech iwwer WISHBONE-, SPI-, I2C- an JTAG-Schnittstellen
• Kann als Softprozessor-PROM oder als Flash-Speicher benotzt ginn
4. Virgeprogramméiert synchron I/O fir Quellen
• DDR-Registere an I/O-Zellen
• Dedizéiert Gangverzännungslogik
• 7:1 Getriebe fir Display-I/Os
• Generesch DDR, DDRX2, DDRX4
• Dedizéierten DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mat DQS-Ënnerstëtzung
5. Héich performant, flexible I/O-Puffer
• Programméierbare sysIO™-Puffer ënnerstëtzt eng breet Palette vun Interfaces:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmitt-Trigger-Inputen, bis zu 0,5 V Hysterese
• I/Os ënnerstëtzen Hot Socketing
• On-Chip Differenzialterminatioun
• Programméierbaren Pull-up oder Pull-down Modus
6. Flexibel On-Chip-Takterung
• Aacht Haaptaueren
• Bis zu zwou Edge Clocks fir High-Speed I/O Interfaces (nëmmen uewen an ënnen)
• Bis zu zwou analog PLLs pro Apparat mat fraktional-n Frequenzsynthese
– Breeten Inputfrequenzberäich (7 MHz bis 400 MHz)
7. Net-volatil, onendlech rekonfiguréierbar
• Direkt uschalten
– gëtt a Mikrosekonnen opgeschalt
• Sécher Léisung mat engem eenzege Chip
• Programméierbar iwwer JTAG, SPI oder I2C
• Ënnerstëtzt Hannergrondprogramméierung vun net-vola
8. Kachelspeicher
• Optional Dual Boot mat externem SPI-Speicher
9. TransFR™ Rekonfiguratioun
• Aktualiséierung vun der Logik am Feld wärend de System funktionéiert
10. Verbessert Ënnerstëtzung op Systemniveau
• On-Chip verstäerkt Funktiounen: SPI, I2C, Timer/Zähler
• Oszillator um Chip mat enger Genauegkeet vu 5,5 %
• Eenzegaarteg TraceID fir Systemverfolgung
• Eemoleg programméierbaren (OTP) Modus
• Eenzel Stroumversuergung mat erweiderter Betribsberäich
• IEEE Standard 1149.1 Grenzscannen
• IEEE 1532-kompatibel In-System-Programméierung
11. Breet Palette vu Pakoptiounen
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN Pakoptiounen
• Optioune fir kleng Packagen
– Sou kleng wéi 2,5 mm x 2,5 mm
• Dichtmigratioun ënnerstëtzt
• Fortgeschratt halogenfräi Verpackung