SAMSUNG plangt seng Chip Schmelzkapazitéit bis 2027 ze verdreiwen

Samsung Electronics huet de Samsung Foundry Forum 2022 zu Gangnam-gu, Seoul den 20. Oktober ofgehalen, huet BusinessKorea gemellt.

SAMSUNG plangt seng Chip Schmelzkapazitéit bis 2027 ze verdreiwen

De Jeong Ki-tae, Vizepräsident vun der Technologieentwécklung fir d'Firma Schmelzgeschäft Eenheet, sot datt Samsung Electronics erfollegräich en 3-Nanometer Chip baséiert op der GAA Technologie fir d'éischt Kéier an der Welt dëst Joer produzéiert huet, mat 45 Prozent manner Stroumverbrauch, 23 Prozent méi héich Leeschtung an 16 Prozent manner Fläch am Verglach zu engem 5-Nanometer Chip.

Samsung Electronics plangt och keen Effort ze spueren fir d'Produktiounskapazitéit vu senger Chipschmelz ze vergréisseren, déi zielt fir méi wéi d'Produktiounskapazitéit ze verdräifelen bis 2027. Zu dësem Zweck verfolgt den Chipmaker eng "Shell-first" Strategie, déi involvéiert eng Bau vun engem propper Zëmmer fir d'éischt an dann d'Anlag flexibel ze bedreiwen wéi d'Nofro vum Maart entsteet.

De Choi Si-young, President vun der Samsung Electronics Schmelzgeschäft Eenheet, sot: "Mir bedreiwen fënnef Fabriken a Korea an den USA, a mir hunn Site geséchert fir méi wéi 10 Fabriken ze bauen."

IT House huet geléiert datt Samsung Electronics plangt seng zweet Generatioun 3-Nanometer-Prozess am Joer 2023 ze lancéieren, d'Massproduktioun vun 2-Nanometer am Joer 2025 unzefänken, an en 1.4-Nanometer-Prozess am Joer 2027 ze lancéieren, eng Technologie Fahrplang déi Samsung fir d'éischt zu San bekanntginn huet. Francisco den 3. Oktober (lokal Zäit).


Post Zäit: Nov-14-2022