XC7A50T-2CSG324I FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array XC7A50T-2CSG324I
♠ Produktbeschreiwung
| Produit Attributer | Attribut Wäert |
| Hersteller: | Xilinx |
| Produit Kategorie: | FPGA - Feld Programméierbar Gate Array |
| Serie: | XC7A50T Fotoen |
| Zuel vu Logik Elementer: | 52160 LE |
| Zuel vun I/Os: | 210 I/O |
| Versorgungsspannung - Min: | 0,95 V |
| Versuergungsspannung - Max: | 1,05 V |
| Minimum Operatioun Temperatur: | -40 C |
| Maximal Operatioun Temperatur: | +100 C |
| Daten Taux: | - |
| Zuel vun den Transceiver: | - |
| Montage Stil: | SMD/SMT |
| Package / Fall: | CSBGA-324 |
| Marke: | Xilinx |
| Verdeelt RAM: | 600 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Feuchtigkeitempfindlech: | Jo |
| Zuel vu Logic Array Blocks - LABs: | 4075 LAB |
| Betribssystemer Energieversuergung Volt: | 1 V |
| Produit Typ: | FPGA - Feld Programméierbar Gate Array |
| Factory Pack Quantitéit: | 1 |
| Ënnerkategorie: | Programméierbar Logik ICs |
| Handelsnumm: | Artix |
| Eenheet Gewiicht: | 1 oz |
♠ Xilinx® 7 Serie FPGAs enthalen véier FPGA Famillen déi de komplette Palette vu Systemfuerderunge adresséieren, rangéiert vu niddrege Käschten, klenge Formfaktor, kostenempfindlech, héichvolumen Uwendungen bis ultra High-End Konnektivitéit Bandbreedung, Logik Kapazitéit a Signalveraarbechtung Fäegkeet fir déi exigent High-Performance Uwendungen
Xilinx® 7 Serie FPGAs enthalen véier FPGA Famillen déi de komplette Palette vu Systemfuerderunge adresséieren, rangéiert vu niddrege Käschten, klenge Formfaktor, kaschtempfindlech, héichvolumen Uwendungen bis ultra High-End Konnektivitéit Bandbreedung, Logik Kapazitéit a Signalveraarbechtungsfäegkeet. fir déi exigent High-Performance Uwendungen.Déi 7 Serie FPGAs enthalen:
• Spartan®-7 Famill: Optimiséiert fir niddereg Käschten, niddregst Kraaft an héich I / O Leeschtung.Verfügbar a bëlleg, ganz kleng Formfaktor Verpackungen fir de klengste PCB Foussofdrock.
• Artix®-7 Family: Optimiséiert fir Low-Power Uwendungen déi Serien Transceiver an héich DSP a Logik Duerchgang erfuerderen.Bitt déi niddregsten Gesamtrechnung vu Materialkäschte fir héich Duerchmiesser, kaschtempfindlech Uwendungen.
• Kintex®-7 Family: Optimiséiert fir déi bescht Präisleistung mat enger 2X Verbesserung am Verglach zu der fréierer Generatioun, wat eng nei Klass vu FPGAs erméiglecht.
• Virtex®-7 Famill: Optimiséiert fir héchste Systemleistung a Kapazitéit mat enger 2X Verbesserung vun der Systemleistung.Héchste Kapazitéit Apparater aktivéiert duerch stackéiert Silicon Interconnect (SSI) Technologie.
Gebaut op enger moderner, héich performanter, niddereger Kraaft (HPL), 28 nm, High-k Metal Gate (HKMG) Prozesstechnologie, 7 Serie FPGAs erméiglechen eng oniwwertraff Erhéijung vun der Systemleistung mat 2,9 Tb/ s vun I / O bandwidth, 2 Millioune Logik Zell Kapazitéit, an 5,3 TMAC / s DSP, iwwerdeems Konsuméiere 50% manner Muecht wéi virdrun Generatioun Apparater fir eng Offer eng voll programmable Alternativ zu ASSPs an ASICs.
• Fortgeschratt héich performant FPGA Logik baséiert op real 6-Input Lookup Dësch (LUT) Technologie configurable als verdeelt Erënnerung.
• 36 Kb duebel-port Spär RAM mat gebaut-an FIFO Logik fir op-Chip Daten Puffer.
• High-Performance SelectIO™ Technologie mat Ënnerstëtzung fir DDR3 Interfaces bis zu 1.866 Mb/s.
• Héichgeschwindeg Serienverbindung mat agebaute Multi-Gigabit Transceiver vu 600 Mb / s bis max.Tariffer vun 6,6 Gb / s bis 28,05 Gb / s, bitt e spezielle Low-Power Modus, optimiséiert fir Chip-zu-Chip Interfaces.
• Eng Benotzerkonfiguréierbar Analog-Interface (XADC), déi duebel 12-Bit 1MSPS Analog-Digital-Konverter mat On-Chip thermesch a Versuergungssensoren integréiert.
• DSP Scheiwen mat 25 x 18 Multiplikator, 48-Bit Akkumulator a Pre-Adder fir High-Performance-Filterung, inklusiv optimiséiert symmetresch Koeffizientfilter.
• Mächteg Auermanagement Fliesen (CMT), kombinéiert Phase-gespaarten Loop (PLL) a Mixed-Modus Clock Manager (MMCM) Blocks fir héich Präzisioun a geréng Jitter.
• Schnell embedded Veraarbechtung mat MicroBlaze™ Prozessor ofsetzen.
• Integréiert Spär fir PCI Express® (PCIe), fir bis zu x8 Gen3 Endpoint an Root Port Designs.
• Breet Varietéit vun Configuratioun Optiounen, dorënner Ënnerstëtzung fir Commodity Erënnerungen, 256-bëssen AES Verschlësselung mat HMAC / SHA-256 Authentifikatioun, a gebaut-an SEU Detektioun a Korrektur.
• Low-Cost, Drot-Bond, Bare-Die Flip-Chip, an héich Signal Integritéit Flipchip Verpakung bitt einfach Migratioun tëscht Familljememberen am selwechte Pak.All Packagen verfügbar a Pb-gratis a ausgewielte Packagen an der Pb Optioun.
• Entworf fir héich Leeschtung an niddregsten Muecht mat 28 nm, HKMG, HPL Prozess, 1.0V Kär Volt Prozess Technologie an 0.9V Kär Volt Optioun fir nach manner Muecht.
